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Yole:先进封装市场规模将达440亿美元

Yole:先进的包装市场将达到440亿美元

内容是从“新电子”和“模因咨询”中整合而来的,谢谢。

半导体行业正处于转折点。 CMOS技术的发展放缓,加上成本上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进步。因此,先进的包装已进入最成功的时期,因为需要高度集成,摩尔定律的逐步失败,运输的总体趋势,5G,消费者,内存和计算,物联网,人工智能和高性能计算(HPC)。

根据市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最近的一项研究,在经历了两位数的增长并在2017年和2018年实现创纪录的收入后,Yole预计半导体行业将在2019年放缓。但是,先进的包装将继续增长并且同比增长约6%。总体而言,先进的包装市场将以8%的复合年增长率增长,到2024年达到近440亿美元。相反,在同一时期,传统包装市场将以2.4%的复合年增长率增长,而整个IC封装行业的复合年增长率将达到5%。

2.5D/3D TSV IC,ED(层压基板)和扇出封装的最高收入CAGR预计分别为26%,49%,26%,移动和消费应用在不同细分市场中占2018年。总出货量的84%。 Yole认为,到2024年,年均复合增长率将达到5%,电信和基础设施是先进包装市场增长最快的部分(近28%),其市场份额将从2018年的6%增加到2024年。一年的15%。在收入方面,汽车和运输行业在2024年的市场份额从9%增加到11%。

先进的包装需要不断的技术创新,包括设备和材料为了满足下一代硬件的性能要求,先进的封装必须推动工艺,材料和设备的创新。事实上,先进的封装加速了基板制造,封装组装和测试工程中的突破性技术要求。为了促进先进封装的整体发展,有必要投资开发下一代制造机器,如热压键合(TCB),面板级封装机和基板UV激光通孔。

先进的基板技术趋势

至于材料,需要新的介电材料,模塑料,底部填充剂,焊料互连和热界面材料(TIM),以满足下一代硬件的严格性能和可靠性要求。此外,对封装特性扩展的突破性需求带来了主要供应商对半导体封装行业的紧迫感。

此外,高级倒装芯片和晶圆级封装(WLP)技术与L/S低至5 /5μm之间的竞争,以及L/S低于5 /5μm的WLP和2.5D/3D封装技术之间的竞争这两项也将成为先进包装大赛的亮点。

半导体供应链的各个层面都在发生变化

为了扩展业务,探索新领域,并防范未来的不确定性,半导体供应链各个层面的供应商正在扩展不同的业务模式。一些集成设备制造商(IDM)正在进入代工业务,以利用其前端专业知识,并通过利用其过剩产能创造额外收入。与此同时,原始设备制造商(OEM)和软件/服务公司正在设计自己的芯片并控制相关的设备和材料供应链。

在投注人工智能的大趋势中,一些OSAT供应商正在扩展“fablite”商业模式。过去,纯铸造厂正在获取先进的包装服务,为客户提供一站式解决方案。其他OSAT供应商正在开发先进的晶圆级和3D IC封装功能,以支持扩展和密度要求。与此同时,一些OSAT供应商正在扩展其测试专业知识,而传统的纯测试供应商正在投资组装/封装功能。

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来源:半导体行业观察

Yole:先进的包装市场将达到440亿美元

内容是从“新电子”和“模因咨询”中整合而来的,谢谢。

半导体行业正处于转折点。 CMOS技术的发展放缓,加上成本上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进步。因此,先进的包装已进入最成功的时期,因为需要高度集成,摩尔定律的逐步失败,运输的总体趋势,5G,消费者,内存和计算,物联网,人工智能和高性能计算(HPC)。

根据市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最近的一项研究,在经历了两位数的增长并在2017年和2018年实现创纪录的收入后,Yole预计半导体行业将在2019年放缓。但是,先进的包装将继续增长并且同比增长约6%。总体而言,先进的包装市场将以8%的复合年增长率增长,到2024年达到近440亿美元。相反,在同一时期,传统包装市场将以2.4%的复合年增长率增长,而整个IC封装行业的复合年增长率将达到5%。

2.5D/3D TSV IC,ED(层压基板)和扇出封装的最高收入CAGR预计分别为26%,49%,26%,移动和消费应用在不同细分市场中占2018年。总出货量的84%。 Yole认为,到2024年,年均复合增长率将达到5%,电信和基础设施是先进包装市场增长最快的部分(近28%),其市场份额将从2018年的6%增加到2024年。一年的15%。在收入方面,汽车和运输行业在2024年的市场份额从9%增加到11%。

先进的包装需要不断的技术创新,包括设备和材料

为了满足下一代硬件的性能要求,先进的封装必须推动工艺,材料和设备的创新。事实上,先进的封装加速了基板制造,封装组装和测试工程中的突破性技术要求。为了促进先进封装的整体发展,有必要投资开发下一代制造机器,如热压键合(TCB),面板级封装机和基板UV激光通孔。

先进的基板技术趋势

至于材料,需要新的介电材料,模塑料,底部填充剂,焊料互连和热界面材料(TIM),以满足下一代硬件的严格性能和可靠性要求。此外,对封装特性扩展的突破性需求带来了主要供应商对半导体封装行业的紧迫感。

此外,高级倒装芯片和晶圆级封装(WLP)技术与L/S低至5 /5μm之间的竞争,以及L/S低于5 /5μm的WLP和2.5D/3D封装技术之间的竞争这两项也将成为先进包装大赛的亮点。

半导体供应链的各个层面都在发生变化

为了扩展业务,探索新领域,并防范未来的不确定性,半导体供应链各个层面的供应商正在扩展不同的业务模式。一些集成设备制造商(IDM)正在进入代工业务,以利用其前端专业知识,并通过利用其过剩产能创造额外收入。与此同时,原始设备制造商(OEM)和软件/服务公司正在设计自己的芯片并控制相关的设备和材料供应链。

在投注人工智能的大趋势中,一些OSAT供应商正在扩展“fablite”商业模式。过去,纯铸造厂正在获取先进的包装服务,为客户提供一站式解决方案。其他OSAT供应商正在开发先进的晶圆级和3D IC封装功能,以支持扩展和密度要求。与此同时,一些OSAT供应商正在扩展其测试专业知识,而传统的纯测试供应商正在投资组装/封装功能。

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